© 2023 ООО "Гамма Инжиниринг" - поставщик электронных компонентов и модулей.Политика обработки персональных данных
AI Core XM 2280 работает с инструментарием (фреймворком) Intel OpenVINO и не требует каких-либо драйверов для установки. Посетите веб-сайт OpenVINO, чтобы загрузить и установить это программное обеспечение: https://software.intel.com/en-us/openvino-toolkit
Техническое описание акселератора нейронной сети AI Core XM 2280
Руководство пользователя акселератора нейронной сети AI Core XM 2280
Каждый чип Intel® Movidius™ Myriad™ X способен выполнять до четырех триллионов операций в секунду (TOPS).
Линейка UP AI Core X series обеспечивает высокую производительность современных приложений компьютерного зрения и искусственного интеллекта при сверхнизком энергопотреблении (до нескольких ватт). Основанные на новом чипе акселераторы дают примерно 10-кратное увеличение производительности в сравнении с предыдущим поколением VPU (речь о чипе Movidius™ Myriad™ 2, использованном в плате акселератора AICore). Новые платы доступны с одним или несколькими чипами Movidius™ Myriad™ X в различных форм-факторах - MiniCard / mPCIe, M.2 2230, M.2 2242 или M.2 2280. Наряду с этими платами, разработчикам предлагается плата AI Vision Plus X, размером с кредитную карту, с тремя чипами Intel® Movidius™ Myriad™ X на борту. Использование нескольких чипов Myriad X существенно повышает быстродействие системы и её возможности.
После впечатляющего успеха UP AI Core (первого акселератора miniPCIe на базе Intel® Movidius™ Myriad™ 2), команда разработчиков UP Bridge The Gap не без оснований рассчитывает на не меньший успех линейки UP AI Core X в своем секторе рыночных приложений.
Независимо от того, создаете ли вы систему автоматизации для гипермаркета, позволяющую идентифицировать и подсчитывать элементы в закупочной корзине покупателя, либо упреждающую систему безопасности в аэропортах, позволяющую оставлять багаж без присмотра (идентифицировать его принадлежность определенному лицу), систему управления транспортными потоками, позволяющую отслеживать пробки на дорогах перед автономными транспортными средствами или сами беспилотные транспортные средства – семейство акселераторов UPAI CORE X позволяет напрямую встраивать в ваши решения впечатляющую вычислительную мощность в режиме реального времени.
Сравнение чипов Myriad 2 с Myriad X
|
Myriad 2 (MA2450) |
Myriad X (MA2485) |
|
|
Compute Capacity |
>1 TOPS |
>4 TOPS |
|
Process |
28 nmHPC+/HPC/HPM (TSMC) |
16 nm FFC (TSMC) |
Дополнительный бонус для разработчиков: семейство продуктов UP AI CORE X series совместимо с приложениями OpenVINO Toolkit, позволяющими ускорить глубокое обучение и оперативно преобразовывать данные видения в бизнес-идеи.
Кроме того, акселераторы серии UP AI CORE X будут доступны в специализированных наборах для разработки, в которых рассматриваются различные сценарии применения, такие как розничная торговля (платформа разрабатывается в партнерстве с AIM2) и безопасность (платформа разрабатывается в партнерстве с Cortexica).
Видеопрезентация нейронных акселераторов на базе ядра Intel® Movidius™ Myriad™ X
https://player.vimeo.com/video/294170307
Общие данные AICore X
|
Семейство UP AI CORE X series (Neural Accelerator Family) |
|||||
|
VPU(тип акселератора Myriad X SoCs) |
UP AI Core XP4 |
UP AI Core XP8 |
|||
|
Intel® Movidius ™ Myriad ™ X 2485 |
Intel® Movidius ™ Myriad ™ X 2485 |
M.2 2280 B+M key х 2
8 х Myriad X SoCs |
M.2 2280 B+M key х 4 16 х Myriad X SoCs |
Intel® Movidius ™ Myriad ™ X 2485 |
|
|
Количество VPU |
1 |
2 | 8 |
16 |
3 |
|
Форм-фактор |
mPCIe |
M.2 2280 B+M key |
Плата с разъемом под решения PCIe |
Плата с разъемом под решения PCIe |
Credit card-sized board |
|
Размеры |
51 х 30 мм |
22 х 80 мм |
111 х 167 мм |
111 х 167 мм |
90 х 56.5 мм |
|
Поддерживаемые разработческие платформы |
Caffe, TensorFlow |
Caffe, TensorFlow | Caffe, TensorFlow |
Caffe, TensorFlow |
Caffe, TensorFlow |
|
Память |
4 ГБ, LPDDR4 |
4 ГБ, LPDDR4 | 8 ГБ, LPDDR4 |
8 ГБ, LPDDR4 |
4 ГБ, LPDDR4 |
|
Термический фактор |
Радиатор без вентилятора |
Радиатор с вентилятором | Радиатор с вентилятором |
Радиатор с вентилятором |
Радиатор с вентилятором |
|
Другое |
GPIO reset |
GPIO reset | GPIO reset |
GPIO reset |
GPIO reset |
|
Базовый одноплатник |
UP Core, UP Squared, UP Xtreme |
PICO-KBU4, PICO-APL4 и PICO-APL3, UP Xtreme |
x86 совместимый компьютер |
x86 совместимый компьютер |
UP Core Plus, UP Xtreme |
|
Начало поставок |
2019 год |
2019 год | 2019 год |
2019 год |
2019 год |
|
Системные требования |
Компьютер x86_64, работающий под управлением Ubuntu 16.04, 4 ГБ оперативной памяти, свободный слот расширения |
||||
|
Программные средства |
Intel Movidius Neural Stick SDK & Neural Compute SDK Documentation (NCS SDK), инструментарий OpenVINO |
||||
На сегодняшний день линейка UP AI CORE X – самое совершенное семейство ускорителей нейронных сетей для устройств Edge.
Возможность управлять обучаемыми сетями «на краю», ближе к данным – без поддержки облака (т.е. без подключения к сети), которая пока ещё кажется необходимой практически для каждой задачи, имеющей интеллектуальную компоненту – уменьшает барьеры для разработки, настройки и развертывания приложений машинного обучения. Умные объекты станут действительно умными, а не просто клиентами, подключенными к облачным сервисам, поддерживающим алгоритмы машинного обучения и работающим в мощных удаленных центрах обработки данных. Фактически, предлагаемое решение должно стать началом кардинальных изменений в том, что мы думаем о машинном обучении и в том, как может быть построен Интернет вещей. Теперь у нас появился потенциал, позволяющий размещать SMART-функционал непосредственно на интеллектуальном устройстве, а не в облаке.
Создайте собственный AI EDGE-стек, воспользовавшись разъемом miniPCIe одноплатника UP Squared (наиболее оптимален для этой задачи одноплатник в версии Intel Atom X7-E3950 SoC, с 8 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ памяти eMMC) и сдвоенным высокоскоростным 100-пиновым стыковочным разъемом одноплатного компьютера UP Core Plus или разъемами M.2 B+E одноплатника PICO-APL4:
- используйте для вашего решения одно из существующих расширений для UP Core Plus или PICO-APL4
- используйте решения, совместимые с расширениями для UP Core
- создайте собственное расширение
- приобретайте предварительно сертифицированные сторонние платы расширения
Общее техническое описание AI Core X
Акселераторы и платы расширения для создания AI EDGE-стека
Платы расширения UP AI CORE X series доступны для заказа.
| AAEON | UP Xtreme | UP Xtreme | Intel® Core i7/i5/i3/Celeron SoC, 8 поколение | до 64 ГБ, eMMC (опционально 32/64 ГБ) | 4/8/16 ГБ (DDR4) | GbE x 2 (10/100/1000Base-TX), RJ-45 x 2 | 4 x USB 3.1 | — | — | — | 1x кн. вкл. / LED, 1x (Line out + MIC), 1x DC (коннектор с фиксатором), 1x STM32 40 pin, 1x eDP (Backlight control Header), 1x 10 pin 1xUSB2.0 / 1xHSUART (TTL), 1x SATA (с подкл. питания 5 В, GND), 1x 4 pin коннектор кулера, 1x Power Button, 1x Reset Pin, 1x M.2 2230 E Key, 1x M.2 2280 B+M Key, 1x 40 pin HAT, 1x mPCIe slot, 2x 10 pin RS232/422/485, 1x 100 pin UPCP (Docking 2) | 3x SATA III (6 Гб/с) (1x SATA коннектор, 1x M.2 2280 SATA опционально (auto detect), 1x minicard mSATA опционально (auto detect)) | HDMI x 1, eDP x 1 | — | — | 0°C … +60°C | — | 122.5 х 120.35 х 27.05 мм | ||
| Intel® Celeron® 4305UE (Dual Core) | 64 ГБ, eMMC | 4 ГБ, DDR4 | GbE x 2, Intel® i210/i211(Default i210) x 1/ i219LM PHY x 1 | 4 | — | — | 2 | Mic-In x1, Line-Out x1, Antenna holes x4, Power button, Power input, GPIO for 40pin, GPIO for STM32 | M.2 2230 E Key x 1, M.2 2280 B+M Key x 1, mPCIe slot x 1 | HDMI x 1, DP x 1 | — | -20°C … +70°C | 190 x 130 x 78.6 мм | |||||||
| Intel® Core™ I3-8145UE (Dual Core) | 64 ГБ, eMMC | 8 ГБ, DDR4 | GbE x 2, Intel® i210/i211(Default i210) x 1/ i219LM PHY x 1 | 4 | — | — | 2 | Mic-In x1, Line-Out x1, Antenna holes x4, Power button, Power input, GPIO for 40pin, GPIO for STM32 | M.2 2230 E Key x 1, M.2 2280 B+M Key x 1, mPCIe slot x 1 | HDMI x 1, DP x 1 | — | -20°C … +70°C | 190 x 130 x 78.6 мм | AAEON | 1..100 | |||||
| Intel® Core™ I5-8365UE (Dual Core) | 64 ГБ, eMMC | 8 ГБ, DDR4 | GbE x 2, Intel® i210/i211(Default i210) x 1/ i219LM PHY x 1 | 4 | — | — | 2 | Mic-In x1, Line-Out x1, Antenna holes x4, Power button, Power input, GPIO for 40pin, GPIO for STM32 | M.2 2230 E Key x 1, M.2 2280 B+M Key x 1, mPCIe slot x 1 | HDMI x 1, DP x 1 | — | -20°C … +70°C | 190 x 130 x 78.6 мм | |||||||
| Intel® Core™ I5-8365UE (Dual Core) | 64 ГБ, eMMC | 8 ГБ, DDR4 | GbE x 2, Intel® i210/i211(Default i210) x 1/ i219LM PHY x 1 | 4 | — | — | 2 | Mic-In x1, Line-Out x1, Antenna holes x4, Power button, Power input, GPIO for 40pin, GPIO for STM32 | M.2 2230 E Key x 1, M.2 2280 B+M Key x 1, mPCIe slot x 1 | HDMI x 1, DP x 1 | — | -20°C … +70°C | 190 x 130 x 78.6 мм | |||||||
| Intel® Core™ i7-8665UE (Dual Core) | 64 ГБ, eMMC | 16 ГБ, DDR4 | GbE x 2, Intel® i210/i211(Default i210) x 1/ i219LM PHY x 1 | 4 | — | — | 2 | Mic-In x1, Line-Out x1, Antenna holes x4, Power button, Power input, GPIO for 40pin, GPIO for STM32 | M.2 2230 E Key x 1, M.2 2280 B+M Key x 1, mPCIe slot x 1 | HDMI x 1, DP x 1 | — | -20°C … +70°C | 190 x 130 x 78.6 мм | |||||||
| Intel® Core™ i7-8665UE (Dual Core) | 64 ГБ, eMMC | 16 ГБ, DDR4 | GbE x 2, Intel® i210/i211(Default i210) x 1/ i219LM PHY x 1 | 4 | — | — | 2 | Mic-In x1, Line-Out x1, Antenna holes x4, Power button, Power input, GPIO for 40pin, GPIO for STM32 | M.2 2230 E Key x 1, M.2 2280 B+M Key x 1, mPCIe slot x 1 | HDMI x 1, DP x 1 | — | -20°C … +70°C | 190 x 130 x 78.6 мм |
© 2023 ООО "Гамма Инжиниринг" - поставщик электронных компонентов и модулей.