Gamma logo Дистрибьюция
электронных компонентов
Санкт-Петербург, Певческий переулок 12

Корпораци Microchip первой получила квалификацию JEDEC для радиационно-стойкой ПЛИС в пластиковом корпусе

09.07.2021183

ПЛИС RTG4 с низким энергопотреблением предлагает разработчикам космических систем снижение стоимости и сроков разработки при сохранении высочайшей надежности.

Разработчикам современных многоспутниковых систем нужны большие объемы электронных компонентов космического класса при низкой стоимости единицы продукции и сокращённом времени выполнения заказа. ПЛИС RTG4 соответствуют очень высоким стандартам надежности и радиационной стойкости, при этом имеют низкую стоимость за счет использования пластиковых корпусов и алгоритма тестирования Sub-QML.

ПЛИС Microchip RTG4 Sub-QML была аттестована в соответствии со стандартами JEDEC в пластиковом корпусе флип-чип BGA-1657 с шагом контактов 1,0 мм. Эти ПЛИС совместимы по выводам с ПЛИС RTG4 QML Class V в керамических корпусах, что позволяет разработчикам легко переносить свои разработки между проектами NewSpace и более ответственными миссиями Class-1.

В настоящее время ПЛИС RTG4 Sub-QML в пластиковых корпусах доступны в виде прототипов в том числе в небольших количествах, что позволяет разработчикам оценить продукт и создать прототип разрабатываемой системы прежде, чем приступить к созданию больших объемов летных моделей.

Другие продукты Microchip, которые доступны в пластиковых корпусах для космических систем, включают контроллеры телеметрии LX7730, датчики положения и контроллеры двигателей LX7720, а также высоконадежные пластиковые версии микроконтроллеров, микропроцессоров, Ethernet PHY, аналого-цифровых преобразователей (АЦП), флэш-памяти и Память EEPROM.

ПЛИС RTG4, квалифицированные Sub-QML в пластиковых корпусах  BGA-1567 доступны для закупки в промышленных партиях.

С вопросами по условиям поставки данной продукции обращайтесь к менеджерам нашей компании.

Поделиться: twitter fb vk

Похожие статьи

15.09.202137
Microchip представил самый компактный 1,6T Ethernet PHY с возможностью подключения каналов со скоростью до 800 GbE для облачных центров обработки данных, 5G и AI

Microchip представил самый компактный 1,6T Ethernet PHY с возможностью подключения каналов со скоростью до 800 GbE для облачных центров обработки данных, 5G и AI

META-DX2L позволяет маршрутизаторам, коммутаторам и линейным картам удвоить пропускную способность за счет перехода на скорость PAM4 112...
Читать подробнее...
07.09.2021128
Разрабатывать проекты для ПЛИС PolarFire теперь можно на C++

Разрабатывать проекты для ПЛИС PolarFire теперь можно на C++

Новая возможность повышает доступность ПЛИС PolarFire для аппаратного ускорения в периферийных вычислительных...
Читать подробнее...
02.09.2021128
Компания Microchip приглашает на серию бесплатных онлайн-тренингов «Емкостные сенсорные решения»

Компания Microchip приглашает на серию бесплатных онлайн-тренингов «Емкостные сенсорные решения»

Серия онлайн-тренингов с обсуждением Touch-решений будет проходить в формате 3 презентаций по 45 минут в течение 3...
Читать подробнее...

Подписаться на рассылку

Заполняя форму вы соглашаетесь на обработку персональных данных в соответствии с условиями пользовательского соглашения
Яндекс.Метрика